华为“去美国化”的成功几率有多大？

不可否认，代工这一环节短期内实现“去美化”目标难度极大。华为一直受制于美国技术标准限制，经过台积电内部评估，14nm工艺已经不能为华为代工，这也促成华为将14nm产品代工向国内转移，中芯国际也于近日实现华为麒麟710A芯片量产，采用14nm工艺。

目前，中芯国际并不具备7nm等更为先进的制造工艺，而且14nm客户订单单一，与国外先进代工厂差距明显。

芯片封测

芯片封测环节全球排名前三的企业分别是日月光、美国安靠、江苏长电。

国内封测厂商三强为长电科技、通富微电、华天科技，全球市占率达23%，技术实力上能够承接国产转单。

目前，华为已经将一部分封测订单转给国内长电科技、华天科技在内的企业。

（4）行业人士怎么看？

TechWeb采访了目前在半导体行业创业的相关人士，对此次事件做出解读。

张源，英国Surrey大学博士，多年海外工作经验，5G资深专家。创新维度科技创始人，专注于5G物联网芯片的研发。

关于政策

这次美商务部对华为限制升级，主要体现在EDA工具和晶圆厂生产代工两个方面。华为使用EDA工具或委托晶圆厂代工都要得到美国授权。不仅是美国公司，即使是使用了美国技术的公司，不管美国技术占多大比例，都要受到管辖，这是和去年的显著不同的地方。根据这样的条款，华为的主要晶圆代工厂都会受到影响。

我认为这件事的实质是中美战略博弈，华为只是现阶段的直接受害者。全球产业链、供应链已经高度融合，即使华为真的躲开了这两项限制，美国自然拿出其它的限制手段。以美国这种霸王逻辑，在电子信息产业中，完全绕开美国技术，几乎是不可能的。同样，在5G领域，由于华为掌握了大量基础专利，在技术上完全绕开华为，也是不可能的。如果华为和美国公司相互禁止5G专利使用，那5G标准大概要推倒重来了。所以目前依然是博弈过程，需要国家支持。

关于EDA晶圆厂

就EDA来说， Synopsys和Cadence经过长期发展、整合和并购，才形成今天的完整EDA工具链，我们想马上取代，也不太现实。但国内的华大九天等领军企业，在某些工具方面，发展是很快的。还是要先做出自己的特色，实现单点上形成优势。同时，产品竞争力是在用户不断使用，不断挑毛病中做出来的。对于国内EDA产业，这是个不错的机会。

关于晶圆厂的影响，这个不好评论。这件事对台积电、中芯国际影响应该都是挺大的。

关于事件启示

美国在电子信息领域的长期积累，形成了巨大优势。在产业的一些关键基础环节，形成垄断地位。比如EDA等领域，这些领域的市场规模相对不大，可能市场上融不下多少大公司，可是如果产业链上缺少这一环，随时都可能面临卡脖子问题。国家应该大力支持在众多的产业基础关键点上的单点突破。

硬科技的研发，需要耐得住寂寞，通过产品到市场的反复迭代，做到技术成熟、稳定、领先。这件事情要稳扎稳打，是急不得的。

硬科技研发需要基础研究、工程技术研究的强大支持。同时，需要有丰富产业经验的人实现从科研到产业的转化，让成果真正发挥作用。硬科技研发需要大量有研发经验的工程师资源。要形成工程师文化，培养工匠精神。

有了破釜沉舟的勇气、十年磨一剑的精神，我们一定能形成整体突破！到那时我们可以立于不败之地。

参考文献：

《东兴证券》中美科技战系列报告之四:电子设计软件EDA是美国限制华为封喉之剑

（编辑：185手机网）

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