后置四摄+隐藏式指纹模组，Redmi 9真机图曝光

　　近日，国外有博主在推特上发布了一张关于Redmi新机的真机上手图，据Redmi近期的产品发布时间来看，这款产品极有可能是Redmi 9。从图上看Redmi 9的机身背部设计与Redmi Note8的相机排列方式相同，并且延续了Redmi K30的“投币机”式外圈设计。

　　配置上根据这位博主的爆料，Redmi 9将搭载联发科的Helio G80芯片组，由2×ARM Cortex A75 2.0GHz+6×ARM Cortex A55 1.8GHz组成，GPU为Mali-G52 MC2@950MHz。此外，联发科G80芯片支持8GB内存，搭载“HyperEngine”游戏引擎，可以在监测到网络连接慢时智能切换LTE和Wi-Fi。而且联发科G80支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等特性。

　　相机方面的配置则为一枚1300万像素的主摄镜头+一枚800万像素广角镜头+一枚500万像素超广角镜头+一枚200万像素景深镜头。而电池和充电方面目前暂未曝光。

　　根据Redmi数字系列一贯的价格定位来说，此次的Redmi 9的售价不会超过1000元，而这款产品也是不支持5G网络的。看来想在短时间内将5G网络下放到千元价位还是比较困难的，但是Redmi作为国内的性价比之王，或许将会是第一个将5G网络下放到千元机的品牌。

（编辑：185手机网）

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